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Semi Clean DS-S

料號:日本製品

產品簡述 使用有機酸;針對去除研磨劑,玻璃碎屑
使用溫度 常溫~60℃
使用濃度 0.2~2%
pH 值 2以下( 1% )

產品詳細介紹

可強力去除玻璃基板,鏡頭及其他光學零件殘留的研磨劑或玻璃碎屑。

產品備註說明

使用前請務必詳閱安全資料表
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